RO EN
Košík je prázdný

Echipa SDC-UTCN: Locul I la “Seismic Design Competition 2023”, San Francisco

Echipa SDC-UTCN a Universitatii Tehnice din Cluj-Napoca, a obtinut, din nou, locul intai la cea de a XX-a editie a concursului international de inginerie seismica “2023 Undergraduate Seismic Design Competition”, care s-a desfasurat in perioada 11 – 14 aprilie 2023, in San Francisco, California, SUA. Studentii in inginerie civila si studentii in arhitectura si urbanism, uniti in pasiunea lor pentru stiinta si arta, ambitionati si motivati de complexitatea etapelor acestui proiect ce se intinde de la concept si pana la executie, au reusit sa imbine in mod stralucit inovatia si cunostintele de arhitectura, de conformare structurala si de economie.
Participanta de 13 ani la aceasta prestigioasa competitie, echipa SDC-UTCN, ambitioasa, increzatoare si dornica de afirmare in domeniul ingineriei seismice, a avut in componenta studentii Razvan Muresan, Denisa Dragomir, Lupu David, Diandra Jula, Claudia Botei, Gittinger Andras, Nicoleta Legian, Florica Maria Gavan, Penciu Victor, Cristi Moisi, Secher Leonardo, Teodora Dobritoiu, consilierii studenti Andrei Muresan, Sabina Nitulescu, Teodora Cocari, sub indrumarea domnilor profesorilor Ovidiu Prodan si Paul Mihai Moldovan.
“Seismic Design Competition” este un concurs de inginerie seismica, organizat anual in Statele Unite ale Americii, in cadrul conferintei nationale americane de inginerie seismica a “Earthquake Engineering Research Institute – EERI”. Conferinta reuneste specialisti din domeniul ingineriei seismice si din domenii conexe acesteia si incurajeaza studentii din lumea intreaga care studiaza ingineria civila, sa se implice intr-un mod activ in abordarea stiintifica a conformarii seismice.
Obiectivul concursului este conceperea, proiectarea si realizarea unei structuri multietajate din lemn de balsa care trebuie sa reziste la o serie de cutremure simulate si induse cu ajutorul unei platforme seismice. Pe langa aceste teste dinamice, modelele realizate de catre echipele participante sunt evaluate din punct de vedere arhitectural, structural si economic.
Prin noul “titlu mondial” proaspat cucerit, studentii nostri continua frumoasa traditie a situarii pe cea mai inalta treapta a podiumului acestei prestigioase competitii, reusind sa surclaseze universitati de renume, cum ar fi: University of Buffalo – locul II;University of California, San Diego – locul III; Cornell University; University of California, Los Angeles; University of Massachusetts Amherst; University of California, Berkeley; University of Memphis; Purdue University; University of Nevada, Reno; University of British Columbia; New York University; The University of Texas at Austin; University of Toronto; etc
Rezultatele globale ale tuturor anilor precedenti pozitioneaza echipa clujeana pe loc de frunte in aceasta competitie desfasurata mereu alaturi de universitati de prestigiu ale lumii academice mondiale, editia din acest an reunind 34 de echipe din 9 tari de pe 5 continente.
Locul I obtinut acum la cea de a XX-a editie a concursului international de inginerie seismica “2023 Undergraduate Seismic Design Competition” de la San Francisco, California, SUA, confirma - o data in plus - puterea muncii in echipa, a curajului si perseverentei, a cunostintelor si a competentelor fiecarui membru, puse in slujba unui vis care devine realitate, in fiecare an.

AGENDA CONSTRUCTIILOR

Vizualizaţi acum şi valorificaţi toate oportunităţile!
Ştiri de calitate și informaţii de afaceri pentru piaţa de construcţii, instalaţii, tâmplărie şi domeniile conexe. Articolele publicate includ:
- Ştiri de actualitate, legislaţie, informaţii statistice, tendinţe şi analize tematice;
- Informaţii despre noi investiţii, lucrări, licitaţii şi şantiere;
- Declaraţii şi comentarii ale principalilor factori de decizie /formatori de opinie;
- Sinteza unor studii de piaţă realizate de către organizaţii abilitate;
- Date despre noile produse şi tehnologii lansate pe piaţă.
AGENDA INVESTITIILOR
EURO-CONSTRUCTII
EURO-FEREASTRA
FEREASTRA

Abonare newsletter